Composición: Almohadilla térmica de polímeros aislantes y no corrosivos, diseñada para entornos de alto rendimiento. No conduce electricidad, ideal para sistemas de overclocking exigentes.
Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m·K, lo que permite una transferencia de calor efectiva en CPUs, GPUs y chipsets bajo cargas térmicas elevadas.
Durabilidad: Estabilidad térmica desde -40 C hasta 220 C. Ideal para estaciones de trabajo, PC de edición y gaming de alto nivel.
Facilidad de aplicación: Parche flexible de 1.5 mm de espesor. Se adapta a superficies irregulares, distribuye presión uniformemente y facilita una instalación limpia y sin residuos.
🤖
✨ Asistente IA
👋 ¡Hola! Soy el asistente virtual de PCTodoCR. ¿Buscas armar una PC o tienes dudas
sobre algún componente?